折叠机引爆FPC赛道，AI眼镜或成放量“下一站”
本文来自微信公众号： 财联社 ，作者：王碧微 陆婷婷
9月以来，华为、苹果相继发布Mate XT 2与iPhone Duo，头部品牌的折叠屏机进入密集推新期。折叠形态的普及，改写了FPC（柔性电路板）的用量与规格。
作为手机内部连接屏幕、电池与主板的可弯折线路载体，FPC广泛应用于显示、触控、摄像头与通信等模组。传统直板旗舰机的单机FPC用量普遍在10至15片之间，据机构预测，iPhone Duo在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上。而三折叠机型由于多出一套屏幕与铰链结构，用量或更高。
财联社记者经多方采访获悉，鹏鼎控股（002938.SZ）、弘信电子（300657.SZ）的FPC产品已供货主流折叠屏产品，两家公司相关业务的毛利率今年上半年均同比走高。与此同时，超薄软板在极限工况下的性能漂移与量产良率，筑起了新的行业门槛，高端软板订单加速向头部大厂集中，头部厂商的工艺积累亦开始延伸至AI眼镜等新兴硬件。
规格升级取代降本单机价值量成行业增长主线
折叠机正在进入新的增长通道。
市场调研机构Counterpoint在9月发布的报告中预计，2026年全球折叠屏手机出货量将同比增长24%，到今年年底，全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部，这将是折叠屏自商用以来、八年间积累起第一个1亿部，而在该机构看来，第二个1亿部或只需三年。
折叠品类出货放量的同时，FPC的重要性越发明确。
“FPC具有轻质和薄型特点，而轻量化是折叠屏手机设计中的关键考量之一。此外，两块屏幕之间需要使用FPC来进行跨铰链柔性连接，摄像头数量的提升会增加FPC的用量，并对FPC可弯折次数提出更高要求。”新广益（301687.SZ）去年在回复IPO问询时表示。
“手机里都会用到FPC，但折叠屏有两块屏幕，并涉及中间折叠结构，用量会比普通手机更大。”鹏鼎控股证券部人士日前对以投资者身份致电的财联社记者表示，“（苹果等）大客户的全线体系我们都有做（供货）。”
折叠屏手机品类面市至今已有7年，硬件升级带动其内部走线数量与密度持续提升。以苹果发布的首款折叠屏手机iPhone Duo为例，该机展开厚度为5.2毫米，折叠厚度为11.3毫米，起售价15999元。在5.2毫米的超薄机身空间限制下，苹果取消了独立潜望长焦镜头，并以侧边Touch ID替代Face ID，机内元器件堆叠与跨铰链走线密集度进一步提高。
折叠机内部的规格升级落到软板环节，最直接的变化是单机使用量。
“折叠手机FPC的用量差异主要来自三项硬件变化，即屏幕与铰链的连接方案、双电池双主板带来的走线量，以及软板规格的选型。”万创投行董事总经理吴沛东告诉记者。
这意味着，目前轻薄化、电池增量、三折叠等折叠机的升级方向均会增加FPC的使用量。
数量增加，折叠机的FPC价值量亦已是普通直板机的数倍。
吴沛东告诉记者，一台折叠屏的FPC综合成本大致在几百元人民币、往千元出头走的量级，对比直板旗舰手机至少翻倍；弘信电子曾在投资者调研时表示，折叠屏内部软板的价值量大致相比直板手机有3-6倍增长。
苹果入局折叠屏，有望令行业更注重价值增长。在吴沛东看来，过去几年国产折叠机均价大幅下降，供应链以降本为核心；苹果入局后，硬件要求转向更高密度、更薄、更可靠的软板，单机价值量取代出货量，成为现阶段行业增长的主要来源。
头部厂商的业绩已经开始兑现。据Prismark统计，以营收计，鹏鼎控股已连续多年位居全球PCB（印制电路板）企业首位。今年上半年，鹏鼎控股通讯用板业务实现营收100.48亿元，毛利率为19.94%，同比提升3.96个百分点。
“公司有在做多层柔性线路板、软硬结合板，层数覆盖4至12层，从订单端来看，客户方面维持稳定。”弘信电子证券部工作人员对财联社记者表示，折叠屏手机给FPC带来了一定的增长拉动，公司目前供货以国产厂商为主，今年产能利用率有所提升。上半年，其FPC业务毛利率为12.60%，同比提升4.79个百分点。
此外，东山精密（002384.SZ）在半年报中披露其为全球第二大FPC供应商，上半年在建工程达45.14亿元，较上年末增长92.41%，重点投向高端产线建设；景旺电子（603228.SH）的智能终端用折叠屏FPC制造关键技术近期通过科技成果评价，被认定达到国际先进水平。
AI眼镜或成FPC放量下一站
目前，市场普遍认为折叠屏FPC产品制造上最核心的难点不是“能弯折”，而是长期弯折后性能不漂移。
“能弯和弯了以后不漂移，是两个维度的问题。”吴沛东向财联社记者解释，行业已完成20万次乃至50万次量级的弯折测试认证，但当弯折半径缩短至1.5毫米到3毫米，并处于零度以下低温或湿热工况时，6微米级以下极薄压延铜箔的疲劳行为，以及PI（聚酰亚胺）基材与胶层的蠕变、界面分层，依然存在失效风险。所谓漂移，指软板的弯折性能随时间与环境变化逐渐偏离出厂状态。
“折叠屏FPC目前缺乏统一的行业标准，单批次通过几十万次测试并不难，难的是每批次都过、每片在全生命周期里漂移可控，核心门槛是批量一致性。”
为压缩机身厚度，高端折叠机开始采用多层叠构超薄FPC，即在更薄的整体厚度里叠入更多线路层。
这种超薄FPC的基材用到15微米及更薄的聚酰亚胺，铜箔用到约12微米甚至更薄的压延铜；部分制造环节改用mSAP（半加成法）工艺，以类似“加法”的方式在基材上直接形成线路，比传统蚀刻更适合极细线路。
吴沛东分析，材料越薄，制程中受热胀冷缩影响的尺寸越难稳定，层间对位、微孔加工与压合填胶的难度明显增加，行业内普遍存在打样通过、量产受挫的现象，良率爬坡周期拉长，成本随之走高。
门槛不止在制造端，上游核心基材的供应同样受限。FCCL（挠性覆铜板）是FPC最主要的原材料，相当于软板的底材，约占FPC材料成本的40%至50%，加上覆盖膜和特种胶膜，直接材料占总生产成本的40%至60%，软板厂商的成本控制与供应安全，相当程度上取决于上游基材。折叠屏软板普遍选用省去中间胶层、更薄且耐弯折性能更好的两层法无胶FCCL，这类产品与极薄压延铜箔的核心产能，当前仍主要由日本和美国厂商供应。
国内材料企业的导入进度不一。生益科技（600183.SH）证券部工作人员告诉以投资者身份致电的财联社记者，公司生产的无胶FCCL主要供应下游FPC工厂，软板（用料）出货量较前几年有所提升，目前产能利用率“应该是满的”，但该业务在公司整体收入中占比相对较小，主要业务仍是硬板。方邦股份（688020.SH）半年报显示，其外购铜箔的FCCL产品上半年实现销售额1999.55万元，毛利更高的自产铜箔加PI方案仍处于客户测试认证阶段。
与此同时，折叠屏软板上积累的高阶FPC工艺，正向其他新兴硬件延伸。
吴沛东表示，折叠屏软板在超薄基材、精细线路、元器件贴装和弯折测试体系上的积累，约七成的设备与工艺平台可以直接复用到新硬件上。对软板厂商而言，为折叠屏建起的产线不必推倒重来，新硬件的订单能够继续摊薄既有投入。
一位业内人士也告诉财联社记者，相较于传统手机，AI眼镜等新兴领域对线路精细度和复杂度的要求更高，FPC制造工艺必须同步升级。
在商业化落地节奏上，不同硬件的进度并不相同。在吴沛东看来，AI眼镜是未来12个月确定性最高的新兴方向，2026年全球出货量预计突破1500万台；据他了解，鹏鼎控股已切入头部客户的AI眼镜软板供应，国内头部品牌的相关FPC产品已进入量产阶段。
弘信电子证券部工作人员亦向记者透露，公司已围绕AI PC、AI眼镜和具身智能等新兴领域，从FPC工艺、与目标客户的产品匹配度等方面开展研究。
人形机器人则属于中长期的潜在增量。记者采访了解到，业内对2026年全球人形机器人出货量的预期在5万台至8.5万台之间；完成元器件贴装后，机器人单机软板价值量可达约500美元，折合数千元人民币，约为单台折叠屏手机的五倍。
不过，相较于智能手机以亿部计的年出货量，机器人的出货规模仍以万台计，在业内看来，其对FPC产业的规模化拉动，要到2027年才会逐步显现。